三国全面战争刘璋

電子導熱灌封膠

更新:2015/11/16 19:58:48      點擊:
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產品介紹
導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。


5299性能指標 A組分 B組分
固化前 外觀 深灰色流體 白色流體
粘度(cps 3300 3500
 



A組分:B組分(重量比) 1:1  10:1
混合后黏度 (cps 3000~4000
可操作時間 (min 120
固化時間 (min 480
固化時間 (min,80℃) 20
 
 

 

 
硬度(shore C) 60
密度(g/cc 1.3-1.4
導 熱 系 數 [w(m·k)] 0.8
介 電 強 度(kv/mm ≥27
介 電 常 數(1.2MHz 3.0~3.3
體積電阻率(Ω·cm ≥1.0×1016
線膨脹系數 [m/(m·k)] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V0

以上性能數據均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。包裝方式:桶/10kg。不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
數據僅供參考,詳細參數請撥打免費熱線詳詢。
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